Picosecond Laser Cutting Machine (JG32)

POUŽÍVÁNÍ

Stroj se používá při řezání pro CVL / FPC / RF a tenké vícevrstvé desky, jakož i pro řezání různých substrátů, jako jsou keramika, křemík, hliníková fólie, teflon atd.

CHARAKTERISTIKY

1. Úplně řezání za studena, téměř bez karbonizace.

2. Vysoká účinnost, časová rychlost vyšší než řezání nano laserem.

3. Dvě tabulky pro cyklování práce jeden po druhém, bez přípravy, vysoká efektivita zpracování.

4. Funkce náhledu před zpracováním, aby nedošlo k poškození vzorku.

5. Funkce čárového kódu

TECHNICKÝ PARAMETR

Použitý rozsah                                     FPC, CVL, FPC Micro-jointing, Ceramic, Silicon atd.                                            

Přesnost zpracování systému                                               ± 20μm

  (ZHENGYE podmínky)

Výkon laseru                                                         15 W @ 400 kHz / 30 W @ 2MHz

Laserová vlnová délka                                                                 355 nm

Šířka pulzu                                                                           10 s

Rozsah frekvencí                                                 400 kHz-1MHz / 1,2MHz-2MHz

Objekty                                                     Velká velikost zpracování: 550 mm × 650 mm

                                                                Číslo stolu: Single beam, Dual platform

Rozměry (D × Š × V)                           2200 × 2150 × 1750 mm (bez tříbarevného světla)

Hmotnost                                                                               3700 kg